2022

09·06

行家说快讯：

近日，群创、博敏电子等LED相关企业再于扩产方面披露新动态。

群创光电进军封装

据台媒报道，群创总经理杨柱祥表示，群创会活化旧有生产线，将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂，预期2023年出货。

杨柱祥也指出，3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍，面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升十倍，估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币（约31.78亿元人民币）以上。

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据悉，面板级封装采用如 24×18英寸（610×457mm）的PCB或者玻璃载板，其面积大约是 300 mm硅晶圆的4倍，在相同的良率下可以量产出4倍于300mm硅晶圆的先进封装产品。由于面板的大尺寸和更高的载具使用率（95％），带来了远高于晶圆级封装的规模经济效益。与晶圆级封装相比，面板级封装技术优势在于生产成本低、生产效率高。

博敏电子15亿定增申请获通过

9月5日，中国证监会发行审核委员会公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

博敏电子拟向符合中国证监会规定条件的不超过35名的特定对象发行不超1.53亿股公司股份，募资不超15亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）以及补充流动资金及偿还银行贷款。

据悉，博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、Mini LED等细分赛道。

在5月12日，博敏电子发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行募集资金总额为不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

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