来源：化合物半导体市场 | 作者：Jenny

自2020年以来，露笑科技在第三代半导体（SiC碳化硅）领域一边扩产，一边扩大“朋友圈”，旨在逐步提升其在碳化硅市场的占有率和知名度。

Source：拍信网

扩产方面，2020年11月，露笑科技投资100亿元在合肥建设的碳化硅产业园开工，将建设碳化硅的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。2021年9月，该项目开始实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。2021年11月，一期项目正式投产。

在此基础上，露笑科技还于2021年11月募资不超29.4亿元加码碳化硅领域，资金主要投向碳化硅产业园项目及大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目。碳化硅产业园项目总投资21亿元，完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力；研发中心项目则聚焦8英寸为主大尺寸碳化硅衬底片的技术研发工作。

近日，露笑科技接受机构调研，就碳化硅衬底片的产能、销售规模、行业竞争格局等最新情况展开分享。

据透露，露笑科技有50台6英寸碳化硅长晶炉在正常生产中，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，6月底前将有224台长晶炉投入生产。

产品方面，露笑科技的6英寸碳化硅衬底片已通过外延厂商和下游终端客户的认证，并已形成销售，目前主要针对下游SBD（肖特基二极管）应用场景。

露笑科技表示，公司碳化硅衬底出厂时MOS（MOSFET）和SBD两个应用场景通用。针对下游MOS和SBD应用场景，上游碳化硅衬底端仅极少几个参数有所不同，几乎没有区别，差别主要体现在外延层结构。

露笑科技指出，现阶段，SBD的国产替代正在进行中，而国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片在2022年Q2之前都将处于送样认证阶段。未来，碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。

竞争格局方面，露笑科技认为，2020 年全球有效产能40-60万片，2021年估计不超过80万片。扩产部分，国外Wolfspeed、II-VI、Sicrystal 都有10倍产能扩建规划，而Wolfspeed直接扩产8英寸，据称将于年底完成；Sicrystal主要供货ROHM；II-VI产能也尚未放量。

露笑科技表示，上述三家的绝大部分产能在2026年前都已被英飞凌、意法等国际大厂预定。在较长时间内，国内碳化硅导电衬底片还处于供不应求的状况。这也是露笑科技加速扩产的原因之一，其项目的建设有助于推动碳化硅衬底的国产化替代。2022年Q2开始，露笑科技将可实现每月数千片的供货能力。

至于8英寸碳化硅衬底片，露笑科技指出，近期 Wolfspeed 的首席财务官宣称8英寸片在2024年才可达到盈亏平衡点。目前，露笑科技也有研发8英寸片的计划安排，现阶段所有设备都兼容6-8英寸片。同时，切磨抛设备布局也与Wolfspeed同步

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